1.進入無塵室前，必須知會管理人，并通過基本訓練。 

2.進入無塵室嚴禁吸煙，吃(飲)食，外來雜物(如報章，雜志，鉛筆...等)不可攜入，并嚴禁嘻鬧奔跑及團聚談天。 

3.進入無塵室前，需在規(guī)定之處所脫鞋，將鞋置于鞋柜內(nèi)，外衣置于衣柜內(nèi)，私人物品置于私人柜內(nèi)，柜內(nèi)不可放置食物。 

4.進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規(guī)定依程序穿戴整齊，再經(jīng)空氣洗塵室洗塵，并踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入。參考前文：潔凈室施工安全管理 

7.整肅儀容后，先戴無塵帽，無塵帽的穿戴原則系: 

(1)頭發(fā)必須完全覆蓋在帽內(nèi)，不得外露。 

(2)無塵帽之下擺要平散于兩肩之上，穿上工作衣后，方不致下擺脫出，裸露肩頸部。 

8.無塵帽戴妥后，再著無塵衣，無塵衣應尺?合宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應注意帽之下擺應保平整之狀態(tài)，無塵衣不可反穿。 半導體無塵車間

9.穿著無塵衣后，才著鞋套，拉上鞋套并將鞋套整平，確實蓋在褲管之上。 

10.戴手套時應避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子污染)，戴上手套后，應將手套之手腕置于衣袖內(nèi)，以隔絕污染源。 

11.無塵衣著妥后，經(jīng)洗塵，并踩踏除塵毯，方得進入無塵室。 

12.不論進入或離開無塵室，須按規(guī)定在更衣室脫無塵衣，不可在其它區(qū)域為之，尤不可在無塵室內(nèi)邊走邊脫。 

13.無塵衣，鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換新。 

14.脫下無塵衣時，其順序與穿著時相反。 

15.脫下之無塵衣應吊好，并放于更衣室內(nèi)上層柜子中;鞋套應放置于吊好的無塵衣下方。 

16.更衣室內(nèi)小柜中，除了放置無塵衣等規(guī)定物品外，不得放置其它物品。 

17.除規(guī)定紙張及物品外，其它物品一概不得攜入無塵室。 

18.無塵衣等不得攜出無塵室，用畢放置于規(guī)定處所。 

19.口罩與手套可視狀況自行保管或重復使用。 

20.任何東西進入無塵室，必須用灑精擦拭干凈。 

21.任何設備的進入，請知會管理人，在無塵室外擦拭干凈，方可進入。 

22.未通過考核之儀器，禁止使用，若遇緊急情況，得依緊急處理步驟作適當處理，例如關閉水、電、氣體等開關。 

23.無塵室內(nèi)絕對不可動火，以免發(fā)生意外。 

二、無塵室操作須知 

1.處理芯片時，必須戴上無纖維手套，使用清洗過的干凈鑷子挾持芯片，請勿以手指或其它任何東西接觸芯片，遭碰觸污染過的芯片須經(jīng)清洗，方得繼續(xù)使用： 

(1)任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過，或是鑷子掉落地上，必須拿去清洗請勿用紙巾或布擦拭臟鑷子。 

(2)芯片清洗后進行下一程序前，若被手指碰觸過，必須重新清洗。 

(3)把芯片放置于石英舟上，準備進爐管時，若發(fā)現(xiàn)所用鑷子有污損現(xiàn)象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的污染，必須將芯片重新清洗，并立即更換干凈的鑷子使用。 

2.芯片必須放置盒中，蓋起來存放于規(guī)定位置，盡可能不讓它暴露。 

3.避免在芯片上談話，以防止唾液濺于芯片上，在芯片進擴散爐前，請?zhí)貏e注意，防止上述動作產(chǎn)生，若芯片上沾有纖維屑時，用氮氣槍噴之。 

4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上，取出芯片時，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。 

5.芯片上，若已長上氧化層，在送黃光室前切勿用鉆石刀在芯片上刻記。 

6.操作時，不論是否戴上手套，手絕不能放進清洗水槽。  半導體無塵車間

7.使用化學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片置放于鐵弗龍晶舟內(nèi)，不可使用塑料盒。 

8.擺置芯片于石英舟時，若芯片掉落地上或手中則必須重新清洗芯片，然后再進氧化爐。 

9.請勿觸摸芯片盒內(nèi)部，如被碰觸或有碎芯片污染，必須重作清洗。 

10.手套，廢紙及其它雜碎東西，請勿留置于操作臺，手套若燒焦、磨破或纖維質(zhì)變多必須換新。 

11.非經(jīng)指示，絕不可開啟不熟悉的儀器及各種開關閥控制鈕或把手。 

12.奇怪的味道或反應異常的溶液，顏色，聲響等請即通知相關人員。 

13.儀器因操作錯誤而有任何損壞時，務必立刻告知負責人員或老師。 

14.芯片盒進出無塵室須保持干凈，并以保鮮膜封裝，違者不得進入。 

15.無塵室內(nèi)一律使用原子筆及無塵筆記本做記錄，一般紙張與鉛筆不得攜入。 

三、黃光區(qū)操作須知 

1.濕度及溫度會影響對準工作在黃光區(qū)應注意溫度及濕度，并應減少對準機附近的人，以減少濕、溫度的變化。 

2.上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區(qū)以免感光。 

3.己上妥光阻，而在等待對準曝光之芯片，應放置于不透明之藍黑色晶盒之內(nèi)，盒蓋必須蓋妥。 

4.光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩面，任何狀況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之落塵可以氮氣槍吹之。 

5.曝光時，應避免用眼睛直視曝光機汞燈。 

四、鑷子使用須知 

1.進入實驗室后，應先戴上手套后，再取鑷子，以免沾污。 

2.唯有使用干凈的鑷子，才可持取芯片，鑷子一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭污染，必須拿去清洗，方可再使用。 

3.鑷子使用后，應放于各站規(guī)定處，不可任意放置，如有特殊制程用鑷子，使用后應自行保管，不可和實驗室內(nèi)各站之鑷子混合使用。 

4.持鑷子應采"握筆式"姿勢挾取芯片。  半導體無塵車間

5.挾取芯片時，順序應由后向前挾取，放回芯片時，則由前向后放回，以免刮傷芯片表面。 

6.挾取芯片時，"短邊" (鋸狀頭)置于芯片正面，"長邊" (平頭)置于芯片背面，挾芯片空白部分，不可傷及芯片。 

7.嚴禁將鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽中。 

8.鑷子僅可做為挾取芯片用，不準做其它用途。